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金鸽参加中国电子装备产业/智能装备产业博览会
 
  深圳市金鸽科技将于2018年7月26日参加《中国电子装备产业,智能装备产业博览会》。届时将向全球买家展示最新研发的“S25X无线智能电力采集终端“、“DeviceNet采集模块“、“SensoToCloud:”断电报警系统、机房动环监测设备、金鸽云平台等。


  届时恭候您的莅临。
  展会日期:2018年7月26日—7月28日
  展会地址:中国-深圳(深圳会展中心)
  展位编号:2D65
  展位负责人:陈先生/ 电话:15016743021
 
点击:77 发布时间:2018-07-28 【打印】 【收藏本页
 
 
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