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金鸽科技参加2018年第二十届中国国际工业博览会(上海)
 
   深圳市金鸽科技将于2018年9月19日参加第二十届中国国际工业博览会(上海)。
届时将向全球买家展示最新研发的“S25X无线智能电力采集终端“
、“DeviceNet采集模块“、“SensoToCloud:”断电报警系统、机房动环监测设备、金鸽云平台等。

   届时恭候您的莅临。
   展会日期:2018年9月19日—9月23日
   展会地址:国家会展中心(上海)
   展位编号:6.1H-F237
   展位负责人:陈先生/ 电话:15016743021
 
点击:103 发布时间:2018-09-14 【打印】 【收藏本页
 
 
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