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金鸽科技参加2018年第二十届中国国际工业博览会（上海）
深圳市金鸽科技将于2018年9月19日参加第二十届中国国际工业博览会（上海）。
届时将向全球买家展示最新研发的“S25X无线智能电力采集终端“
、“DeviceNet采集模块“、“SensoToCloud:”断电报警系统、机房动环监测设备、金鸽云平台等。
届时恭候您的莅临。
展会日期：2018年9月19日—9月23日
展会地址：国家会展中心（上海）
展位编号：6.1H-F237
展位负责人：陈先生/ 电话：15016743021
点击：1089 发布时间：2018-09-14 【
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